電子產品設計、電子方案開發

                        工控、汽車、醫療、安防、通信、電源、消費等電子產品方案設計開發


                        電子產品設計開發工藝

                        項目 類型 加工能力 說明
                        產品類型 最高層數 16層 PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層
                        表面處理   碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金,HAL
                        板厚范圍 0.4--3.5mm 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5
                        板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
                        板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
                        板材類型   FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG
                        圖形線路 最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
                        最小的網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
                        最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
                        最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)  
                        成品外層銅厚 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
                        成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                        走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅
                        有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                        鉆孔 半孔工藝最小半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
                        最小孔徑(機器鉆) 0.2mm 機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm
                        最小槽孔孔徑(機器鉆) 0.6mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
                        最小孔徑(鐳射鉆) 0.1mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
                        機械鉆孔最小孔距 ≥0.2mm 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm
                        郵票孔孔徑 0.5mm 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個
                        塞孔孔徑 ≤0.6mm 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
                        過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
                        阻焊 阻焊類型 感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
                        阻焊橋

                        綠色油≥0.1mm

                        雜色油≥0.12mm

                        黑白油≥0.15mm

                        制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
                        字符 最小字符寬 ≥0.6mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
                        最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
                        最小字符線寬 ≥0.1mm 字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
                        貼片字符框距離阻焊間距 ≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良
                        字符寬高比 1:0.5 最合適的寬高比例,更利于生產
                        外形 最小槽刀 0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
                        最大尺寸 550mm x 560mm PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內,特殊情況請聯系客服
                        V-CUT

                        V-CUT走向長度≥55mm

                        V-CUT走向寬度≤380mm

                        1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度

                        2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度

                        拼版 拼版:無間隙拼版間隙 0mm間隙拼 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0
                        拼版:有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難
                        半孔板拼版規則  

                        1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

                        2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

                        多款合拼出貨   多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
                        工藝 抗剝強度 ≥2.0N/cm  
                        阻燃性 94V-0  
                        阻抗類型 單端,差分,共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
                        特殊工藝   樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)
                        設計軟件 Pads軟件 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意
                        最小填充焊盤≥0.0254mm 客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm
                        Protel 99se軟件 特殊D碼 少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題
                        板外物體 設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
                        Altium Designer軟件 版本問題 Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號
                        字體問題 設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
                        Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的
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