PCB設計

                        設計類別: 工業電子PCB設計 電源電子PCB設計 醫療電子PCB設計 安防電子PCB設計 汽車電子PCB設計 通訊電子PCB設計 消費電子PCB設計

                        高速通信板卡: 接口;光元件數量多,焊點達11000多個模塊口、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通信接口。 類型;模塊電源2,BUCK電源8,VCC NET CLASS 42,最大單線負載15A。 難度;8層板、走

                        通信板卡PCB設計

                        通信板卡PCB設計

                        六層大功率電源板,設計特點: 嚴格遵行銅走線安全規則 計算元件安全間距,板材銅厚 符合元件電氣特性,并具有抗干擾性 設定好各層介質厚度, 合理布局,便其工作壽命增長。

                        大功率電源板PCB設計

                        大功率電源板PCB設計

                        手機板PCB設計 板厚1.0MM 高精密度十層板 三階盲埋孔板 最小激光盲孔5MIL 過孔各類達6種 焊盤共3965個 過孔達7098個 最小線寬3MIL 最小間距3MIL

                        高精密度十層板手機板PCB設計

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                        六層BGA模塊板: 板厚1.0MM 高精密度六層板,布局嚴密緊湊 有數據差分線,信號線等距等長要求 有阻抗要求,尺寸較小加大了走線難度 最小過孔0.2MM 最小線寬/間距3.5MIL

                        精密多層模塊板PCB設計

                        精密多層模塊板PCB設計

                        電機控制主板PCB設計: 電源類型;8路10A電流,4路24A電流,VCC NET CLASS 27,最大單線負載24A。 設計難度;10層板,大功率模擬、數字混合,雙面布局,走線密度高,電源平面分配難度加大

                        電機控制主板設計

                        電機控制主板設計

                        工控產品PCB設計: 主要芯片;FBGA x2(1760PINS),DDR2 X 64,SDRAM X 2,FLASH X 2,光口X6,RJ45。 電源類型;BUCK電源8路,VCC NET CLASS 47,最大單線負載30A。 設計難度;20層板,雙面布局,7個信號

                        工控產品主板PCB設計

                        工控產品主板PCB設計

                        智能安防產品PCB設計: 接口類型;SMA,AUDIO,USB,SIM,GSM,GPS,SD/TF,Rs485。 電源類型;BUCK電源4路,VCC NET CLASS 9,最大單線負載3A。 設計難度;4層板、雙面布局、TOP BOTTOM層走線,走線

                        智能安防產品PCB設計

                        智能安防產品PCB設計

                        模擬射頻+高速數字板: 接口類型;光模塊口、千兆以太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 電源類型;模塊電源6,VCC NET CLASS 27,最大單線負載50A。 設計難度;16層板,

                        模擬射頻高速數字板PCB設計案例

                        模擬射頻高速數字板PCB設計案例

                        • 18條記錄

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                        電子產品使用的電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:3。當所設計的電子產品使用電路板面尺寸需大于200mm150mm時,...

                        壓敏電阻對PCB設計的要求

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                        電路設計 使用溫度/保存溫度 使貼電路的工作的使用溫度保持在產品規格說明書上注明的使用溫度范圍內。 貼裝后,在...

                        DDR3/4時序仿真分析

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                        仿真要求和仿真列表 序號 關鍵信號種類 關鍵型號類型 DDR3 Clock與ADDR/CMD/CTRL信號之間的時序關系 Clock信號頻率為667MHz,...

                        PI電源完整性仿真仿真分析

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                        1 仿真內容 序號 電源信號名稱 仿真內容 1 3.3V 1.IR Drop分析 2.諧振模式分析 3.阻抗分析 2模型資料/文件 文件/器件 模...

                        PCB設計中常用術語解析

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                        在PCB的設計中,經常用到一些術語,如層、過孔、焊盤等。下面對這些常用的術語進行簡單的介紹。 層 PCB設計中的層,...

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